车主故事的启示 上汽民众：国产智驾芯片之路

刻下整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域会通、中央推测（+ 云推测）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的花样滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，训导级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前追究东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑抓，电子电气架构决定了智能化功能线路的上限，昔时的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等纰谬已不行适应汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力运用率的擢升和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相沉寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 训导级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前追究东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构照旧从漫步式向联结式发展。民众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是漫步式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域联结式平台。咱们面前正在修复的一些新的车型将转向中央联结式架构。

联结式架构显贵禁止了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的推测智商大幅擢升，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种宽绰趋势，SOA 也日益受到注重。刻下，整车设想宽绰条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。

面前，汽车仍主要分离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，刻下的布局重心在于舱驾会通，这波及到将座舱限度器与智能驾驶限度器吞并为舱驾会通的一局面限度器。但值得贯注的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通实在一体的会通有贪图。

 

图源：演讲嘉宾素材

漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比沉寂的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多合乎的传感器致使限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也获取了显贵擢升。咱们开动运用座舱芯片的算力来引申停车等功能，从而催生了舱泊一体的看法。随后，智能驾驶芯片技巧的迅猛发展又推动了行泊一体有贪图的降生。

智驾芯片的近况

刻下，阛阓对新能源汽车需求抓续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求束缚增强，智能化技巧深化发展，自动驾驶阶段冷静演变推动，畴昔单车芯片用量将陆续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面长远体会到芯片空乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时辰。

针对这一困局，怎样寻求毒害成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展政策及新能源汽车产业发展权略等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技巧领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们选拔了多种策略应付芯片空乏问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业合股趋承的状貌增强供应链稳固性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，开手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了竣工布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大略达到 15%。在推测类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为练习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

限度类芯片 MCU 方面，此前稀有据知道，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显贵卓绝。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造神气，以及器具链不竣工的问题。

刻下，系数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了狠恶的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，相反化的需求指不胜屈，条件芯片的修复周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联包袱。关联词，阛阓应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的笨重担务。

阐明《智能网联技巧阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的飞速擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的居品矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域限度器如故一个域限度器，皆如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 照旧开动朝着实在的单片式贬责有贪图迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到系数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其要领，进行相应的研发责任。

上汽民众智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的修复周期长、进入繁密，同期条件在可控的本钱范围内已毕高性能，擢升终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是筹商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我司法律规定的束缚演进，面前实在兴味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下阛阓上系数的高阶智能驾驶技巧最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度设置的嫌疑，即系数类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已滚动为充分运用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件设置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的线路优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映知道，在荆棘匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的线路不尽如东谈主意，无为出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界宽绰以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质线路尚未能知足用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业宽绰处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商建议了禁止传感器、域限度器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了刻下的海涵焦点。由于高精舆图的重视本钱腾贵，业界宽绰寻求高性价比的贬责有贪图，起劲最大化运用现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受喜爱。至于增效方面，要津在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态趋承是两个不可遁藏的议题，不同的企业阐明本人情况有不同的取舍。从咱们的视角登程，这一问题并无统统的尺度谜底，选拔哪种有贪图完全取决于主机厂本人的技巧应用智商。

跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系履历了长远的变革。传统花样上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技巧卓绝与阛阓需求的变化，这一花样缓缓演变为软硬解耦的局面，主机厂会分别经受硬件与软件供应商，再由一家集成商追究供货。刻下，好多企业在智驾领域照旧实在进入了自研情景。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽放货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的修复领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技巧阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多海涵，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定技巧阶梯时，主机厂可能会先经受芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自训导级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前追究东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）